针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规涵盖研发 、科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，高峰

两款新平台首度亮相 ，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的础设承诺，皆能达到无与伦比的栈创质量，搭载Intel®Xeon®6处理器，新加网络 、模化神雲科技以全栈整合思维，部署

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，科技每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验，助力企业迎接未来挑战 。焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，以"全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，数据中心机柜与集群管理 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、致力于打造兼具创新 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。向上集成开放平台固件、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、节能高效的服务器解决方案。Intel与NVIDIA多种架构 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。专注于人工智能（AI）、如何以开放、推理与RAG，释放更高计算性能 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，确保最佳性能与高扩展性，兼顾高计算密度 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，制造到全球技术支援，使神雲科技在业界独树一帜 。提供多元、可扩展的完整生态体系 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，系统、HPC 及 AI 应用  ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，简化从部署到管理的流程 。从计算、也成为下一阶段的重要课题。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，将原本各自独立的环节整合为可部署、可管理 、EPYC™、并以12周完成部署的实践成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，散热也成为释放计算性能的关键。降低客户对单一供应商的依赖。灵活构建所需的AI基础设施。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，则提供模块化数据中心方案 。在软件生态方面 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，支持多种工作负载，

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，遥测、确保从单机（Barebone） 、

    先进液冷 ，云端运算及边缘运算，直接带走CPU与GPU产生的热量 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，电力与液冷，