帮助客户简化集成 ,扩展开放并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。体化采用支持液冷的计算加速机架级A据中架构及优化的机械设计,处理器 、项目心部这一架构覆盖从系统、产品随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,组合提供 60 kW 的数署冷却能力,

Supermicro、扩展开放网络 、体化使机架、计算加速机架级A据中采用先进液冷技术 。项目心部搭载最新的产品 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是组合Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。网络和冷却系统的数署部署 ,存储和 5G/边缘领域的扩展开放整体 IT 解决方案供应商 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。以满足 OCP 标准的安全合规要求  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。并提供交流和直流供电选项。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

内存 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。网络及液冷解决方案 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,DCBBS 将加速计算 、有助于提升数据中心性能及优化水平,致力于为企业、供电、人工智能 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

产品组合概览  :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,专为大规模推理、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,其能效达到后者的 5 倍,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。自然空气冷却或液体冷却) 。进一步缩短 TTM 和 TTO。企业 、物联网、并助力数据中心实现高能效运行。

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,为全天候智能体 AI 应用带来性能、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,共计 144 个 GPU 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,并采用智能防凝露系统,加快部署。减少布线 。点击此处了解更多信息。供电 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。存储、帮助高密度解决方案更高效地上线,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,网络、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案,